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    封頭名義厚度的組成

    作者:fengtouchang 日期:2015-07-28 09:04:22 點擊:

    封頭名義厚度的組成
        根據GB150.卜2011,名義厚度的定義為:設計厚度加上材料厚度負偏差后向上圓整至材料標準規格的厚度。
        設計厚度=計算厚度+腐蝕裕量。

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    (責任編輯:封頭http://www.465pacific.com)




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